Comparação de tecnologia de embalagem de exibição LED

July 25, 2024

Quando se trata do reino das exibições de LED, a tecnologia por trás de seu encapsulamento é fundamental. É o que molda o apelo visual, a longevidade e até o preço. Cada técnica de embalagem tem seus próprios pontos fortes, brilhando em áreas como brilho, riqueza de cores, amplitude de ângulos visíveis, quão bem ele lida com o calor e sua confiabilidade geral. Vamos mergulhar nos detalhes e ver como algumas das tecnologias de embalagens mais populares estão deixando sua marca nesse setor.

Dispositivo de montagem de superfície SMD (dispositivo montado na superfície)

Produtos principais: exibição de LED interno, exibição de LED externo

Características: a tecnologia SMD usando o pacote de três ou quatro ou quatro em um chip (vermelho, verde e azul), superfície do corpo da embalagem lisa, adequada para visualização próxima, pode fornecer melhores efeitos visuais e ângulo de visualização ampla.

Vantagem: boa uniformidade de cores, ângulo de visualização ampla, adequado para exibição em HD interno e mercado de tela de aluguel.

Limitações: capacidade de dissipação de calor relativamente fraca, não adequada para altos brilho, aplicações de tamanho grande de tamanho grande.

GOB (cola a bordo) Tecnologia:

Produtos principais: Micro GOB LED Display

Características: revestimento de uma camada de gel especial na superfície das contas de LED para melhorar o desempenho à prova d'água e à prova de poeira e prolongar a vida útil do serviço.

Vantagem: Melhore o nível de proteção da tela, especialmente adequado para o ambiente externo, aprimore a estabilidade.

Limitações: pode afetar o desempenho da dissipação de calor e, em certa medida, aumentar a espessura da tela.

COB (chip a bordo) Montagem direta de chip:

Produtos principais: Micro Cob LED Display

Características: a tecnologia Cob cola diretamente o chip LED na placa PCB e a encapsula, o que reduz a estrutura do suporte no SMD tradicional e melhora a integração e a eficiência da dissipação de calor.

Vantagem: a forte resistência ao impacto, baixo custo de manutenção, pode efetivamente reduzir o Moiré e melhorar o efeito da exibição, especialmente adequado para estádios, publicidade ao ar livre e outras cenas que requerem alta estabilidade.

Limitações: custo de produção relativamente alto e aumento da complexidade da manutenção.

GOB SMD

Nesta paisagem, as tecnologias de embalagem SMD (dispositivo de montagem de superfície) e COB (chip a bordo) se destacam como as duas abordagens primárias.

A tecnologia SMD é uma pedra angular no mundo da fabricação de eletrônicos. É conhecido por seu tamanho compacto, design leve e desempenho impressionante de alta frequência. É o favorito para linhas de produção automatizadas devido à sua facilidade de uso e excelente gerenciamento térmico. Além disso, é fácil reparar e manter. O pacote SMD vem em uma variedade de formas, como SOIC, QFN, BGA, LGA e cada um traz seu próprio conjunto de benefícios e aplicações ideais para a tabela.

A tecnologia de embalagem da COB é o chip diretamente soldado à tecnologia de embalagens de PCB. Essa tecnologia é usada principalmente para resolver o problema da dissipação de calor de LED e para realizar a estreita integração do chip e da placa de circuito. Seus recursos incluem pacote compacto, boa estabilidade, boa condutividade térmica e baixo custo de fabricação. No entanto, a tecnologia de embalagem da COB também possui algumas desvantagens, como dificuldades de manutenção, dilemas de confiabilidade e altos requisitos ambientais no processo de produção.

No geral, as tecnologias de embalagem SMD e Cob têm suas próprias características, e sua aplicação e concorrência no setor de exibição LED refletem a diversidade e a complexidade do desenvolvimento tecnológico da indústria. À medida que a tecnologia continua a avançar e o mercado de mudanças na demanda, essas tecnologias de embalagem continuarão a evoluir e melhorar para atender aos requisitos de maior desempenho e custo-efetividade.

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Author:

Mr. Alex

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